歯周病レーザー治療

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歯周病レーザー治療とは

歯周病治療の基本は、歯周病の原因となるプラークや歯石を除去することです。プラークや歯石は、歯周基本治療であるスケーリングやルートプレーニングといった処置で取り除くのが基本ですが、歯科用レーザーを用いることがよい症例があります。

レーザーの光や熱は、健康な組織を傷つけることなく、患部にピンポイントでアプローチすることができます。とくに、器具が届きにくい狭い患部や目視できない患部にも届くので、歯周ポケットの奥深くに潜んでいる原因菌を除去するのに効果的です。

歯科用レーザーは安全性が確認されており、副作用の心配はありませんので、安心して治療を受けていただけます。

治療の効果

歯周ポケット内の細菌を除去できる

歯周病は、歯周ポケット内に潜んだ細菌（プラーク）や歯石が原因で進行します。レーザーには殺菌効果があるため、歯周ポケット内の細菌を徹底的に除去できます。レーザーの光や熱が細菌や患部に直接作用して、歯周ポケットの奥深い部分にある細菌も除去できるため、再発防止効果も期待できます。

歯周組織の再生と治癒を促進できる

レーザー治療には、歯周病によって損傷した組織の再生を促す効果もあります。レーザーの光が歯肉の細胞に働きかけ、血液の循環を促進することで、組織の修復が早まります。また、レーザー治療には炎症を抑える効果があり、治療後の腫れや痛みを軽減し、早期の回復を助けます。

歯肉を改善できる

レーザー治療には、歯肉の血行をよくする効果があります。歯肉の血行がよくなれば、健康な歯肉を取り戻しやすくなります。

当クリニックのレーザー設備

当クリニックでは、ヨシダ社製の「オペレーザープロ」と呼ばれる炭酸ガスレーザー機器と、「オペレーザーフィリオ」という半導体レーザー機器の2種類の歯科用レーザー治療機器による歯周病治療を導入しております。

レーザーは、その種類によって放出される波長が異なります。炭酸ガスレーザーの波長は、半導体レーザーに比べると長い波長となり、水や組織によく吸収される性質を持ちます。つまり、レーザーのエネルギーが組織の表面で吸収されやすくなります。一方、半導体レーザーに波長は炭酸ガスレーザーに比較して短い波長となり、水に吸収されにくく、組織の深部まで到着します。

「オペレーザープロ」と「オペレーザーフィリオ」という2種類の波長を発生するレーザー機器を治療する組織によって使い分けることで、患者様に負担の少ない治療が可能となります。

オペレーザープロ

炭酸ガスレーザーであるオペレーザープロは、水分を多く含む組織に対して高い吸収性を持ちます。切開や消炎効果に優れ、炎症を伴う治療、顎関節症や歯周病の治療に適しています。

非常に高いエネルギーを局所に集中して照射できるため、痛みの少ない治療の実現が特徴です。また止血効果もあるため、治療後の回復を早めることができます。

オペレーザーフィリオ

半導体レーザーであるオペレーザーフィリオは、水分にほとんど吸収されずに組織深部までエネルギーが到達するタイプのレーザーです。組織を活性化させ、治癒を促進させる効果が期待できます。また、傷口の治りを早めたい場合や、痛みを緩和させたい場合にも有効です。極細のファイバーチップがしなやかに動くため、歯周ポケットの奥深い患部にも使用できます。